SOP 标准化操作流程(8)

SOP是基础，也正是因为它是一门基础，所以包含了IE里面很多部分，也许远不止前面提到的这些，还有多少那就请各位水友多多提出了。

二、SOP：开始量产

SOP也是Start Of Production三个英文单词的第一个字母的大写组合，意思是开始量产， 即产品可以进行大批量生产了。

三、小尺寸封装(Small Out-Line Package)

SOP(Small Out-Line Package)也是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。

sop封装示意图

由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。