滸你一世諾誩打定位孔（layer2）→刷板→覆干膜→曝光→显影→蚀刻→去膜→刷板→层压→打孔→孔金属化（除油、预处理、沉碳、电镀）→刷板→覆干膜→曝光→显影→蚀刻→去膜→裁板
1、将需要用到的机器全部打开预热。
2、打开已设计完成的PCB电路图，在protel99软件下点击File菜单下的CAM manager栏目下生成相关印制电路板信息的gerber文件，然后导出到桌面。 3、对内层板进行打孔
Layer2、layer3层打孔具体操作如下：
①、打开LPKF CircuitPro软件，file-new-4layer galvanicTHP.cbf-OK,在CAM界面中选中fiducia删除原有的模板、边框和靶标等，导入生成的四层板gerber文件，对应好四层板子的信息（此信息包括：四层.GBL--Bottorlayer、四层电路.GBO--SilkScreanBottor）四层电路.GKO--Boardoutline、四层电路.GPI--Layer2、四层电路.GPI--Layer3、四层电路.GPI--Toplayer、四层电路.GTO--SilkScreanTop、四层电路DRR--Protel x dxx exc milznch23abslecd、四层电路.TXT--Drill Piated）；单击菜单close；单击工具栏technology Dialog--Show Details,在tools栏目中修改裁刀，裁刀修改为contour routing 1mm，单击start然后点击close；单击工具栏opens the dialog to edit of the tool magazine,查看配刀情况；单击菜单栏edit-material settings，在material tkickness对应的栏目中修改板子厚度。
②、打卡孔位 将选好的双面板放入打孔机内，粘好胶带，选好打孔需要的3mm刀，点击home点，X方向15mm，Y方向295mm，然后左右个1mm位置打孔。 ③、打靶标和定位孔 将打好卡位空的双面板放在打孔机内，并粘好胶带；在layer3先打好靶标，在layer2打好定位孔并在此层做好标记。在软件中curve栏选项中选中curve，按住ctrl键选中定位孔，只对选中的孔信息进行打孔操作。
4、刷板、覆干膜、曝光、显影、蚀刻、去膜等操作方法同双面板工艺。 5、层压
将层压机预热到250℃左右。取两张单面覆铜板以及半固化片，尽量节约的同时裁好，并用胶带粘好铜箔。层压板摆放顺序：垫板--铝板--纸垫--钢板--待层压
的四层板--钢板--纸垫--铝板--垫板。预热温度达到后，将层压板放入，层压时间为45分钟。冷却后取出层压好的四层板。注：铜箔裁取时靶标及定位孔信息要保留下来，半固化片的使用可超出电路板四周1cm左右，层压板的放入和取出需要一定技巧。 6、打孔
将层压后的四层板放入打孔机内，然后单击菜单栏edit--material--settings，在material tkickness对应的栏目中修改板子厚度，进行打孔。
7、孔金属化（除油、预处理、沉碳、电镀）、刷板、覆干膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、裁板等操作方法同双面板工艺。
四、注意事项
1、刷板时速度不能太慢不能太快。
2、打孔时一旦机器开始工作，请勿中途打开保护盖， 3、电镀时电流高达10A，切记远离裸露电极。
4、显影以及蚀刻设备外观相同，但各自的支架不能通用。 5、自动换刀的刀具架所放刀与软件刀具架列表一致。
五、实训心得
这次印制电路板实训不仅增加了我对制作二层、四层电路板流程的认识，还锻炼了我的动手能力，可以说是受益匪浅。我在这方面的知识还是比较薄弱的，但我对这方面的知识还是很感兴趣的，这次制版实训给我学习制作二层板、四层板很好的机会。
在实验中，必须要有恒心，坚持不抛弃、不放弃，在做实验的过程中，会有很多的小问题，必须细心、耐心的去检查，反反复复才能找到问题的所在，必须静下心好好去改正，有很多细节一旦有一点粗心，整个板子就会废掉。所以想要做出一块完美的电路板，掌握过硬的知识是必须的，但心态也是很关键的。
这次印制板实训给了我一次改进自己的机会，在此也感谢各位指导我的老师，在这里我向你说声谢谢，老师，您幸苦了！
