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QB/H
兰州海红技术股份有限公司标准
QB/H.JS.05.03-2015
技术标准
质量环境职业健康安全两化融合
产品作业指导书
(电子产品生产)
2015-01-01发布 2015-01-01实施
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兰州海红技术股份有限公司 发布
兰州海红技术股份有限公司标准体系 技术标准体系 生产工艺安装交付服务技术标准 电子产品生产作业规范 技术中心实验室 审核 QB/H. JS QB/H.JS.05 QB/H.JS.05.03 批准 第2 页 15页 编制 附 后 专业.资料.整理
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H/QEOC-2015 文件编号 版 本 页 数 QB/H.JS.05.03 A 版 共 15 页
兰州海红技术股份有限公司
产品作业指导书
(电子产品生产)
依据相关产品标准及公司生产设施编写
2015年1月1日发布 2015年1月1日实施
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目录
1 SMT贴装作业指导书………………………………………………3 2插件作业指导书……………………………………………………5 3波峰焊接作业指导书………………………………………………7 4手工焊接作业指导书 ……………………………………………8 5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书………10 6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书………12
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作 业 指 导 书 文件编号：QB/H.JS.05.03.01 标题：SMT贴装作业指导书 版 号：A 修改状态：0 共2页第1页 SMT贴装作业指导书 一、STM贴装工艺流程 锡膏印刷 检验 设备贴装 修板 贴装检验 再流焊 二、STM贴装工艺要求 一、工位操作内容 1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-归零-选择生产程序 2. 程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序 3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以元件清单为准，并做好记录，对所做工作负责 4. 贴片机操作遵循操作说明书 5. 换料时以元件清单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录 6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备 7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则 8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度 9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位置 二、注意事项： 1. 使用时第一步就是核对站台位，检查上料情况 2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决 3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录 4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马 版 号：A 设备作 业 指 导 书 专业.资料.整理
