舰载电子设备的三防设计(4)

惜文 分享 2021-04-05 下载文档

舰载电子设备的三防设计

机械工程学报第43卷第1期

5控制环境条件

对舱内工作的电子设备,应考虑改善环境条件,在设计时应考虑通风、换气、加温除湿以及其他有利于设备的贮存或非工作状态时有良好的内部环境。

对某些设备可采用定期通电加热的方法来除潮气或用吸潮剂(如硅胶)吸掉潮气。此外,还可采用添加缓蚀剂的方法来拟制腐蚀速度。

6结论

电子设备的防潮湿、防霉菌和防盐雾的三防性能是系统、整机的重要技战术指标之一,在设备研制过程中应同步进行三防设计,使三防技术融入到产品设计中,并通过工艺控制得到实施。

科学技术的发展,电子设备向大多采用微型元器件密集组装的薄小体积结构方向发展,设备三防性能更成为影响设备电气可靠性的重要因素。因此,不断提高电子设备的三防性能和耐受各种恶劣环境条件的适应性,仍然是电子工业设计、研制、生产领域亟待解决的技术问题。同时,三防技术内涵已发生很大的变化,结构和工艺设计人员应突出关注和研究三防设计新材料、新工艺和新结构的课题。

参考文献

[1】电子科学研究院.电子设备三防技术手册[M].北京:兵

器工业出版社,2000.

[2】邱成悌.电子设备结构设计原理[M】.南京:东南大学出

版社,2001.

[3]华静,姜荫棠.浅谈舰载电子设备的三防设计[J]雷达与

对抗,2003,3:58.60.

【4】马骖.三防设计技术【J].电讯技术,1996,36(4):5 12.

THREE.PRooFINGDESIGNoF

SHIPBoRNEELECTRoNIC

EQUIPMENT

脚m矗“f

(—孙e

jothInstitute,ChinnEtectronicsjrechnology

GmupCo印orQtion,Cheng幽6i003国

万 

方数据Abstract:Thedesignofmoisture-mildew—saltsprayproof.mg

to

shipbomeelec廿011icequipmentis

an

importantmissionforthe

shipbome

elec仃onic

equipmemoperating

at

meoceallenvi-

ronment.Itshouldbe

considered

overall行omthemateri-

als一叩plication,s劬Jcture

design,processengineeringaIld

so

on

at

metime

oftheproductdevelopmem.The

accllrateuseof

metalmaterialwithgoodconDsionresis切_nceandme

no砌etal

materialwimgoodmildew-proofingandagingresistanceisme

basisofmedesigll.Mostco仃osioncouldbeavoidedbyme均tional

stmctllmldesign.Therationalit)roft11estrIlctIlralde-

signwouldaffbctmostlymeadaptivec印aci哆toenVironment

of

the

prodlJct锄d

is

the

key

factor

fbr

the

mois—

tIlre miIdew-saltspraypmofingdesignoftheshipbomeelec一

仃onic

equipment.n

would

improvethe

pmofing

capabil埘

fhrthertllatthe

correctuse

of

mematerialmodification.surf.ace

coating/depositing,impregnation,

enc叩sulation,

illslllation

pmcessand

so

on.Atpresent,廿lecoating filmtechnology

wouldonlysolvetllemoistllre—mildew-saltsprayproofingprob—leminthecircuitcomponemundertheL-band,buttlleencap-sulation

of叩plicationenVironment

Ofmicro/millimeterwaVe

circuitcomponent柚dtheelec仃omagneticshieldingco埘Ipositetechn0109)rcould

preVeme行ectiVelymeubiquitousgalVaIlic

corrosion,ensllrematmecomponentcouldad印t

theinclement

envimnment,andme

shieldingpropenies

should

be

above

80dBduringme0.1~10GHzoperating仔equency,and

meet

the

wate印roofrequirememofthethreemeterdepmimpregna_

tion.Hemetic

package

is

used

at

me

millimeter-waveT/R

componemsinwhich也ebarechipsare

micropackagedfbrthe

moisture-mildew—sanspmyproofing.TheheliummassspecmJrll

leakagedetectionrate

shouldbeless

man1×1O_8Pa Ⅱ13/sof

theGJB

requir锄ent,which

could

ensllre

the

reliabilit)rofthe

circuitcomponent.

Keywords:shipbomeelec订onicequipment

MoistIlre-rnildew saltspraypmofingdesi萨

Protectiontechnology

Micro/millimeterwavecircuitcomponent

Env的姗em

encapsulationandelec仃omaglletic

shielding

作者简介:谢义水,男,1969年出生,硕士,高级工程师。主要从事电子设备及系统工艺研究和产品技术策划等工作。

E.mail:xonewaters@yalloo.com.cn


舰载电子设备的三防设计(4).doc 将本文的Word文档下载到电脑

下一篇:人教版小学数学一年级下册第三单元测试试卷

相关推荐
相关阅读
本类排行
× 游客快捷下载通道(下载后可以自由复制和排版)

下载本文档需要支付 7 元

支付方式:

开通VIP包月会员 特价:29元/月

注:下载文档有可能“只有目录或者内容不全”等情况,请下载之前注意辨别,如果您已付费且无法下载或内容有问题,请联系我们协助你处理。
微信:xxxxxx QQ:xxxxxx