关于数据中心机房冷热通道(14)

Ø 隔离冷通道之后，又采用下走线的方式

数据中心采用地板下送风，机柜下的高架地板开有出线孔时，由于地板出线孔的不密封将导致大量的冷风泄漏。在地板下静压为0.075吋水柱压力的情况下(约20Pa) ，一个240 x 170mm开孔漏风量 410 CFM, 或 2.56kW的制冷能力。而一个25%开孔率的地板出风口，在20Pa的静压下，最大送风量约500CFM或3.125KW制冷能力。假设每只机柜前面有一块地板送风口，每只机柜下有一只240 x 170mm出线孔，这样空调的送风有45%的冷风漏到了机房，只有55%的冷风送到了机柜的前面，而送到机柜前面的冷风也没有完全进入服务器机柜，有一部分冷风又直接被空调机组吸回，这样实际进入到机柜的有效冷风就小于50%，空调有送风利用率很低，而造成数据中心效率低。

除了以上所讲述的冷热气流乱窜的问题，还有以下的这些注意事情需要业内人士多留意，以免冷通道是做的隔离，但是实际上效果却不怎么显著。

Ø 静电地板的净空高度应该根据数据中心内部的IT设备密集的大小来定义，一般按照450mm以上布置最为妥当;

Ø 静电地板下的送风速度应该保证在1.5m/S～2.5m/S之间(这个用风速测试仪可以测试的出来);

Ø 静电地板下面不能有走线线槽，即使有少数几根线缆需要走，也要处理好走线孔;