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《电磁屏蔽性结构设计规范》摘录
一．定义：在有屏蔽体时，被屏蔽空间内某点的场强与没有屏蔽体时该点场强的比值。以dB为单位表示 屏蔽等级分类： 级别 1E 2D 3C 4B 5A 30~230MHz屏蔽效能 （dB） 20 30 40 50 60 230~1000MHz屏蔽效能 （dB） 10 20 30 40 50 屏蔽效能规格要求举例：设计规格书列举方式：30~230MHz：30dB；230~1000MHz：20dB；一般低频段比高频段高10~15,也可写成30~1000MHz：20 dB。
二．常用屏蔽材料压缩量： 导电材料 导电布 簧片 导电橡胶 FIP点胶 金属导电丝网 推荐压缩量 40%~60% 30%~60% 15%~25% 15%~25% 30%~60% 压缩后高度 （mm） 0.6~1.0 1.2~2.1 0.8~1.4 1.2~2.5 4.0~5.0 2.0~2.2 0.4~0.6 0.4~0.6 1.6~2.4 3.5~4.5 1.2~2.0 1.5~4.5 1.8~3.0 1.6~2.2 0.1~0.6 0.1~0.6 1.8~2.2 1.8~2.2 / / 4.8~8.7 4.8~8.7 三．常用屏蔽材料屏蔽效能及设计参数： 代码 EMIS-D01 EMIS-D02 EMIS-D03 EMIS-D04 EMIS-D05 EMIS-D06 EMIS-D07 EMIS-D08 EMIS-D09 EMIS-D10 EMIS-D11 EMIS-H01 EMIS-H02 EMIS-H03 EMIS-H04 EMIS-H05 EMIS-H06 EMIS-H07 EMIS-H08 EMIS-H09 EMIS-S01 EMIS-S02 .学习帮手.
原始高度 （mm） 1.5 3.0 2.0 3.6 9.8 2.7 1.0 1.0 4.0 6.4 3.2 5.8 3.6 2.8 0.8 0.8 2.8 2.8 3.5 3.5 9.52 9.52 推荐设计间隙 （mm） 0.8 1.6 1.2 2.0 4.5 0.5 0.5 0.5 2.0 4.0 1.5 3.0 2.4 1.9 0.3 0.3 / / 0.5 0.3 6.5 6.5 安装方式 背胶 背胶 背胶 背胶 背胶 背胶 背胶 背胶 背胶 背胶 背胶 背胶 背胶 背胶 背胶 背胶 卡装 卡装 卡装 卡装 背胶 背胶 屏蔽效能 40dB/1GHz 40dB/1GHz 40dB/1GHz 40dB/1GHz 40dB/1GHz 40dB/1GHz 40dB/1GHz 40dB/1GHz 40dB/1GHz 40dB/1GHz 40dB/1GHz 50dB/1GHz 50dB/1GHz 50dB/1GHz 40dB/1GHz 40dB/1GHz 40dB/1GHz 40dB/1GHz 25dB/1GHz 25dB/1GHz 25dB/1GHz 25dB/1GHz .专业整理. EMIS-X01 EMIS-X02 EMIS-X03 EMIS-X04 EMIS-X05 EMIS-X06 1.02 3.41 1.15 1.15 2.03 8.0 0.7 2.6 0.8 0.8 1.6 5.0 0.6~0.85 2.3~2.9 0.6~1.0 0.6~1.0 1.5~1.7 4.5~5.5 安装槽 安装槽 安装槽 安装槽 安装槽 安装槽 20dB/1GHz 20dB/1GHz 20dB/1GHz 20dB/1GHz 20dB/1GHz 20dB/1GHz 四．紧固方式
缝隙搭边深度值超过30mm时，作用不明显；推荐缝隙搭边深度：15~25mm。
五．局部开孔
定义：数量不多的开孔
根据经验：开口最大尺寸小于电磁波波长的1/20时，屏蔽效能20 dB；开口最大尺寸小于电磁波波长的1/50时，屏蔽效能30 dB。
例如：屏蔽效能为20 dB/1GHz时，局部开孔的最大尺寸应小于15mm。
一．提高缝隙的屏蔽效能可采取以下几种措施：增加缝隙深度、减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧
固点的间距、增强基材的刚性和表面光洁度。
二．影响穿孔金属板屏蔽效能的最大因素是开孔的最大尺寸，其次是孔深，影响最小的是孔间距。
三．针对电缆穿透问题，可采取：在电缆出屏蔽体时增加滤波，或采用屏蔽电缆，同时屏蔽电缆屏蔽层与
屏蔽体之间要良好电接触。 四．屏蔽方案
1. 机柜屏蔽：成本较高，由于缺陷较多，屏蔽效能一般不能做到太高。
2. 插箱/子架屏蔽：对于屏蔽电缆的接地和增加滤波都比较方便，适合大量出线的产品。 3. 单板/模块屏蔽：结构复杂，成本较高，对散热不利。
4. 单板局部屏蔽：在无线产品中较常见，主要通过安装屏蔽盒实现，实现较容易。
原则上，最靠近辐射源的屏蔽措施是最有效和最经济的；一般说，屏蔽需求导致结构件成本增加10%~20%左右。 五．缝隙屏蔽设计
1. 紧固点连接缝隙
屏蔽效能最主要的影响因素是缝隙的最大尺寸和缝隙深度，减小紧固点间距、增加连接零件刚性。 2. 增加缝隙深度
单排紧固时缝隙深度超过30mm后屏蔽效能差别就不明显，一般推荐值为15~25mm。增加缝隙深度可采取一些迷宫或嵌入式结构，或采用双排紧固点方式（最好将两排紧固点错开分布）。 3. 紧固点间距
下表是按照DKBA0.460.0031屏蔽效能测试方法得出的单排紧固点缝隙在不同间距下的屏蔽效能，测试样品T=1.5mm，大小600×600mm。在选择紧固点间距时应该参照该表推荐数据，并根据实际结构形式进行一定的调整5~10mm。
表1 单排紧固点距离推荐值 屏蔽效能 结构形式 缝隙深度L （mm） <10 板与板直接连接15~20 屏蔽效能 屏蔽效能 （E） 10dB/1GHz 110 130 （D） 20dB/1GHz 60 70 （C） 30dB/1GHz 30 40 .学习帮手.
.专业整理. >25 板与板折弯90o后连接<10 15~20 140 80 45 120 140 70 80 40 50 >25 150 90 55 板与型材或压铸件连接<10 15~20 140 160 90 100 60 70 >25 170 110 75 型材或压铸件之间连接<10 15~20 140 160 90 100 60 70 >25 170 110 75 板与型材连接特例15~20 180 110 80 .学习帮手.