loading一、手机中框内平面度、段差检测
项目背景
当前手机屏占比越来越大，取消手机边框所带来的是手机中框的面积缩减，手机中框也会容易产生形变。容易导致在自动生产线的装配过程中电子零部件的位置错乱，屏幕受贴合影响跟着产生形变，所以中框的平面度和段差精度十分重要。
解决方案
使用SR7140激光3D测量仪，视野宽度90mm，扫描手机专用型号，1S扫完并可计算中框平面度，TP平整度以及各个结构件的段差。
效果展示
手机壳上半部分 手机壳下半部分
项目总结
SR7140相机最高速度可达8000轮廓每秒，实际上线最快检测周期可达：3S/pcs。可以检测中框平面度和各个结构件的段差，检测精度可达0.02mm。
二、手机壳辅料高度检测
项目背景
手机中框作为手机的框架，支撑整部手机，手机中框的加工精度在很大程度上影响着手机的品控。手机装配环节，辅料的装配效果检测，目前人工检测效率低，且经常出现误判现象，严重影响生产效率和手机的质量；
解决方案
使用SR7080激光3D测量仪，专门针对手机组装阶段的螺钉浮高、弹片高度、BTB浮高等不良进行检测。
效果展示
弹片高度检测 螺丝浮高检测
BTB浮高检测
项目总结
运用深视智能3D线扫描激光检测技术，快速扫描检测特征，SR7080相机最高速度可达8000轮廓每秒，实际上线最快检测周期可达：8S/pcs。可以检测弹片高度、螺钉浮高、BTB高度等，检测精度0.02mm。