loading成品、半成品、原材料要求及检验办法
品质要求及检验
一、 FR4 PCB板 要求：
1）板材：玻璃纤维FR4，280℃ 1h 质量下降<25%； 2）板材尺寸：研发部指定，偏差≤±0.1mm； 3）板厚：≥1.0mm，研发部指定，偏差≤±0.05mm；
4）铜厚：≥1Oz，研发部指定，铜厚偏差不得低于指定铜厚的95%；
5）颜色：光源板白油黑字（尤其注意单面白油还是双面白油），电源板绿油黑字；
白油应严格符合象牙白颜色要求，且须使用高温白油，能够耐受250℃ 10s 或217℃ 60s不变色； 6）表面处理：无铅喷锡；
7）耐温Tg：140℃（如需175℃，由研发特殊指定并详细提醒）；
8）最大尺寸300mm以下的翘曲度（板厚≥1.2mm的）应<0.8mm；
9）PCB板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用之凹陷、裂纹、划痕等；
10）铜箔面不应有影响使用之气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点，任何变色或污
垢应能用密度为1.02g/C m2的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去；
11）拼板要求（如V割、光学定位点，定位孔，最终尺寸等等）。 检测办法：
1）研发部提供丝印图、走线图、结构限制图、拼板图和版本信息，品质部首先检验是
否与之相符；
2）目测丝印、颜色是否清晰、正确，是否有模糊、位置不正确甚至错印等现象（尤其
注意单面白油还是双面白油）； 3）走线是否有短路；
4）目测表面处理方式，无铅喷锡相比有铅喷锡色泽稍暗淡，均呈银白色； 5）与电源仓组装，检查配合尺寸是否相符；
6）拼板须检查掰板力度难度、掰板之后边缘的整齐度； 7）确认拼板上的光学定位点、定位孔、尺寸等是否正确；
8）准备2PCS分别做250℃&10s和217℃ 60s耐温测试，铜箔不能脱离翘起，白油不
能变色，注意此项测试是破坏性的，须在做完其它常规测试之后，最后执行此项测试。
新的FR4 PCB板应抽样至少1PCS放置于280℃加热平台老化1h测试热重量损失应<25%
需要文件：
研发部提供丝印图、走线图、结构限制图、拼板图和版本信息。
二、 M-PCB板 要求：
1）板材：进口铝，直径50mm以下的铝含量须>90%，50mm以上的须>85%； 2）板材尺寸：研发部指定，偏差≤±0.1mm； 3）板厚：≥1.0mm，研发部指定，偏差≤±0.05mm；
4）铜厚：≥1Oz，研发部指定，铜厚偏差不得低于指定铜厚的95%；
5）颜色：白油黑字，白油应严格符合象牙白颜色要求，且须使用高温白油，能够
耐
受250℃ 10s或217℃ 60s不变色； 6）表面处理：无铅喷锡； 7）耐压：>2KV；
8）105℃热应力后剥离强度≥1.8N/mm；
9）热冲击后不分层无气泡（环境温度在2分钟内从-20℃变化到105℃）；
10）热阻由研发部指定，不得低于指定值的90%；
11）最大尺寸300mm以下的翘曲度（板厚>0.8mm的）应<0.5mm；
12）铝基覆箔板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺；
13）铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用之凹陷、裂纹、划痕等；
14）铜箔面不应有影响使用之气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点，任何变色或污
垢应能用密度为1.02g/C m2的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去；
15）拼板要求（如V割、光学定位点，定位孔，最终尺寸等等）。 检测办法：
1）研发部提供丝印图、走线图、结构限制图、拼板图和版本信息，品质部首先检验是
否与之相符；
2）目测丝印、颜色是否清晰、正确，是否有模糊、位置不正确甚至错印等现象（尤其
注意单面白油还是双面白油）； 3）走线是否有短路；