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6） 仿真结果如下（可右键点击图表，选择Properties设置图表属性）：
0-10-20-30-40-50-6011.5IdealResponseDB(|S(1,1)|)IdealPDDB(|S(2,1)|)IdealPDDB(|S(3,1)|)IdealPDDB(|S(3,2)|)IdealPD2Frequency (GHz)2.53
3. 应用微带线实际设计功分器
1） 在Project 选项卡下，右键点击Circuit Schematics节点，在弹出菜单中选择New
Schematic， 设置原理图名称为PhysicalPD，其中微带线的介质基板参数如下：
Dielectric Constant Er = 3.66 Tangential loss = 0.0035 Thickness H = 0.762 mm
Conductor thickness (1/2 oz copper) = 0.01778
2） 点击菜单Tools>Txline，计算50 Ohm 和 70.7 Ohm 微带线的宽度如下： 50 Ohm:
70.7 Ohm:
3) 插入各微带线元件电阻， 微带线MLIN: Microstrip>Lines
自动布线型微带线Mtrace2: Microstrip>Lines T型结MTEEX$: Microstrip>Junction 电阻Res: Lumped Element>Resistor
介质基板定义MSUB: Substrates（也可以在任一微带线上右键点击选择Add Model Block） 并设置参数如下：
MTEEX$ID=MT21MTRACE2ID=X1W=0.8824 mmL=22.75 mmBType=2M=1MLINID=TL1W=1 mmL=0.4634 mmMLINID=TL4W=1.647 mmL=5 mm23MTRACE2ID=X3W=1.647 mmL=5 mmBType=2M=1PORTP=2Z=50 OhmZ0=50RES=2*Z0MSUBEr=3.66H=0.762 mmT=0.01778 mmRho=1Tand=0.0035ErNom=3.66Name=SUB1132MTEEX$ID=MT1RESID=S2R=100 OhmZ=Z0*sqrt(2)PORTP=1Z=50 OhmMLINID=TL2W=1 mmL=0.5 mmMTRACE2ID=X2W=0.8824 mmL=22.75 mmBType=2M=1MTRACE2ID=X4W=1.647 mmL=5 mmBType=2M=132MTEEX$ID=MT31PORTP=3Z=50 Ohm 4. 绘制隔离电阻的封装
电阻的封装用于确定功分器上下两臂之间的距离，此实例中应用0603封装，尺寸如下：