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2.1.6 集成电路产业“十三五”发展预测 36 2.2 集成电路设计业发展状况 36
受益于市场需求的不断增长、国家产业政策的推动、集成电路设计企业能力的提升，集成电路设计行业整体呈现良好的发展势头。在集成电路设计、制造、封测等细分领域中，集成电路设计行业增速最快。 2013 年、 2014 年和 2015 年，中国集成电路设计产业销售额分别为 808.8 亿元、 1,047.4 亿元和 1,325 亿元， 2014 年和 2017年的增长率分别为 29.5%和 26.5%。
2013-2017年国内集成电路设计产业销售额及增长率分析
2.2.1 集成电路设计业发展概况 36 2.2.2 集成电路设计业发展特征 37 （1）产业规模持续扩大 37 （2）质量上升数量下降 38 （3）企业规模持续扩大 38 （4）技术能力大幅提升 38 2.2.3 集成电路设计业发展隐忧 39 2.2.4 集成电路设计业新发展策略 39 2.2.5 集成电路设计业“十三五”发展预测 39 2.3 集成电路制造业发展状况 40 2.3.1 集成电路制造业发展现状分析 40 （1）集成电路制造业发展总体概况 40 （2）集成电路制造业发展主要特点 40 （3）集成电路制造业规模及财务指标分析 41 1）集成电路制造业规模分析 41 2）集成电路制造业盈利能力分析 41
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（单位：亿元） 北京博研智尚信息咨询有限公司—中国市场调研在线
3）集成电路制造业运营能力分析 42 4）集成电路制造业偿债能力分析 42 5）集成电路制造业发展能力分析 43 2.3.2 集成电路制造业经济指标分析 43
（1）集成电路制造业主要经济效益影响因素 43 （2）集成电路制造业经济指标分析 44
（3）不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析 45 （4）不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析 47 （5）不同地区企业经济指标分析 49 2.3.3 集成电路制造业供需平衡分析 60 （1）全国集成电路制造业供给情况分析 60 1）全国集成电路制造业总产值分析 60 2）全国集成电路制造业产成品分析 61 （2）全国集成电路制造业需求情况分析 61 1）全国集成电路制造业销售产值分析 61 2）全国集成电路制造业销售收入分析 62 （3）全国集成电路制造业产销率分析 63 2.3.4 集成电路制造业“十三五”发展预测 63
第3章：中国集成电路封装行业发展分析 64 3.1 中国集成电路封装行业整体发展情况 64 3.1.1 集成电路封装行业规模分析 64 3.1.2 集成电路封装行业发展现状分析 64 3.1.3 集成电路封装行业利润水平分析 65
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3.1.4 大陆厂商与业内领先厂商的技术比较 66 3.1.5 集成电路封装行业影响因素分析 66 （1）有利因素 66 （2）不利因素 67
3.1.6 集成电路封装行业发展趋势及前景预测 68 （1）发展趋势分析 68 （2）前景预测 69
3.2 半导体封测发展情况分析 70 3.2.1 半导体行业发展概况 70 3.2.2 半导体行业景气预测 70 3.2.3 半导体封装发展分析 72 （1）封装环节产值逐年成长 73 （2）封装环节外包是未来发展趋势 73 3.3 集成电路封装类专利分析 74 3.3.1 专利分析样本构成 74 （1）数据库选择 74 （2）检索方式 74 3.3.2 专利发展情况分析 75 （1）专利申请数量趋势 75 （2）专利公开数量趋势 76 （3）技术类型情况分析 77 （4）技术分类趋势分布 77 （5）主要权利人分布情况 78
3.4 集成电路封装过程部分技术问题探讨 79
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3.4.1 集成电路封装开裂产生原因分析及对策 79 （1）封装开裂的影响因素分析 79 （2）管控影响开裂的因素的方法分析 81
3.4.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策 81 （1）产生芯片弹坑问题的因素分析 81 （2）预防芯片弹坑问题产生的方法 82
第4章：中国集成电路封装行业市场需求分析 85 4.1 集成电路市场分析 85 4.1.1 集成电路市场规模 85 4.1.2 集成电路市场结构分析 85 （1）集成电路市场产品结构分析 85 （2）集成电路市场应用结构分析 86 4.1.3 集成电路市场竞争格局 87 4.1.4 集成电路国内市场自给率 87 4.1.5 集成电路市场发展预测 88 4.2 集成电路封装行业需求分析 88 4.2.1 计算机领域对行业的需求分析 88 （1）计算机市场发展现状 88 （2）集成电路在计算机领域的应用 89 （3）计算机领域对行业需求的拉动 89 4.2.2 消费电子领域对行业的需求分析 90 （1）消费电子市场发展现状 90 （2）消费电子领域对行业需求的拉动 93
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