中国大陆版“iphone6”传感器完全解析

MEMS Die Mark

MEMS 纵向图

电子罗盘

iPhone 6 Plus沿用了和前两代产品相同的电子罗盘，只是版本稍许不同，是来自AKM的产品AK8963C，其封装尺寸为1.6mm x 1.6mm x 0.5mm。

Die Photo

Die Mark

纵向基本结构图

聚磁板及线圈纵向结构图

光传感器

iPhone 6 Plus在光传感器的使用上也基本沿用了之前的设计，使用了独立的接近传感器和环境光传感器。和iPhone 5一样，环境光使用的是来自AMS的TSL2581。