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使用AD09个人总结
一些快捷键的使用
（1）去掉连接线：在PCB环境下Tools---Route-----ALL 去掉网络点：Design----Netlist-------Clear ALL Nets
（2）导出文件：file---Assembly outputs-----generates tick and place files 。以后焊接需要输出坐标文件的一律注意，输出的坐标文件精度最少需要精确到小
数点后3位，请大家以后注意。
（3）另存为DWG格式的文件时，用毫米为单位，打印时选择metric（公制） Metric公制 Inch 英制 imperial
（4）在BGA的封装，要加定位点。
（5）线间距最小5mil；线到孔的最小距离5mil；最小过孔0.15mm--0.3mm；两层板的过孔一般设为0.3mm/0.5mm或0.3mm/0.6mm;信号线最小宽度6mil；在空间允许的情况下，增加线宽和间距；
（6）尽量使用较少的物料，能合并的合并，同时一种物料尽量使用同一种封装。在原理图里将同一种物料的名称统一，导出的BOM清单也会统一。
（7）在画好的PCB上添加的电阻电容或其他芯片，其位号一定不能和其他的位号重合，重点检查。加工PCB前，封装要检查一边，内电层检查一遍，原理再过一遍。
（8）在布线过程中，由于一些不当操作做成的莫名其妙的现象，只能养成留备份的习惯，并在布线过程中回头看看布过的线。 （9）一个0603封装的0欧姆电阻可通过的电流不止1A，一个过孔通过的电流也不止1A。
（10）为方便测试，每个功能模块的电源可用0欧姆电阻隔开，调试的时候，逐级焊接上即可。
（11）对于一些比较特殊的原件，其原理图的封装，可以做成实物的样子，引脚分配方便。
（12）PCB的命名参考公司规范，不可随意命名。
（13）做原理的时候，随手将原件的焊接与否一起标注上，只需要在原件的名称后加上“_NL”；在布局的时候，要以原理图为参考，这样既能检查一遍原理，布局更合理，同时布局时距离较进的原件可以就近走线，但是GND一定要留在最后敷铜。
（14）投板后，得到钢网文件，则将钢网文件和坐标文件以及STM正反两面的贴片PCB（无网络点和连接线）发送至外协焊接厂家。 （15）画好图之后，分割内电层，内电层的分割线可以从过孔上穿过；然后调整等长线；最后调整位号，位号摆放要整齐，对于放不下位号的地方，可以将位号拉出来在较空的位置放置位号，用框标出来，并加一个标示如A、B等字母；
（16）元件靠近边缘的时候，为方便焊接，焊接时不会碰到边上的元件，应该加上工艺边（4到6mm宽），最好做成V角，这样掰掉工艺边方便；
（17）导入的网络，经常会有mark点等有一些遗漏在板子的边框外，看板子的尺寸时，可以看出来。这是经常遇到的问题，一定要注意； （18）画图时，注意留着位置放定位孔和MARK点，公司logo、打标签和拨码开关的注释等；
（19）对于电源的处理，有些地方，为调试方便会加0欧姆电阻，进行隔断。
（20）元件的封装，要自己从网上下载一份，核对一遍，不要觉的别人给的东西一定是正确的。可慢不可错。
（21）对于高速信号的处理，紧挨屏蔽层，虽然电源和地层同为屏蔽层，但是地层的屏蔽效果比电源层的屏蔽效果更好；高速信号要尽量在两端打过孔，这样信号的过冲和下冲在两端；对于PEIX这样的高速信号，打孔换层次数不要超过2次；
（22）走线TX和RX要按照正极挨着负极，避免正极和正极挨着，负极和负极挨着的情况，并且走到座上的net点，也要按照一定的顺序安排，如3UCPCI载板上的J3座上的串口信号的排列顺序尽量一样，这样做的测试统一，不会出现乱七八糟的情况；
（23）每一类的信号尽量集中放在一块，如LVDS1的信号集中放在一起，LVDS2的信号集中放在一起，同时排列时安排同一列（或行）放正（或负）极信号；
（24）对于没有网络的内电层，可以敷地或则其他的网络；散热量大的电源芯片，一定要做好散热处理，多接一些地，多打地孔，增加覆铜面积，使热量散出去，如LM4607可每一个地打一个过孔；大面积
的敷铜皮，增加散热量；打孔不可太过集中，分散打孔效果更好； （25）使原理图里的的封装和名称统一，方便导出BOM。 （26）USB的信号的排列信号实际上是：电源，信号负，信号正，GND；USB3.0的信号包括：
可兼容USB2.0，但是还是一个USB，所以只需要一个power和一个GND即可；USB3.0的信号需要使用TVS管，TVS管是瞬变电压抑制器，在3UCPCI载板中对TVS管的理解存在错误，USB信号从模块出来后，经扼流线圈后，经TVS管送至接口。扼流线圈的作用是抑制共模干扰，USB在接口端需要在紧挨着power处加一个钽电容； Usb3.0的阻抗是85欧姆；
（27）对于CLKbuffer部分的理解，如3UCPCI载板中，CLK信号应该是从电阻出来后，送到下一个原件，这样才能体现出电阻的作用；而不是从ICS9DB106BGILF出来的CLK信号送到一下各元件。 （28）PCI的阻抗为55欧姆，但是CPCI的阻抗要求是65欧姆，而在PCI和CPCI之间有10欧姆的电阻，将PCI的阻抗做成55欧姆。要求做阻抗的单端信号的参考面也要是完整的。
（26）一个高的信号或者POWER用LED等起到指示作用时，
要VCC先经过电阻，在经过LED灯； （29）复位按键后加上拉和去抖电容；
（30）要仔细检查原理，问题最终出在原理图，布局布线只要根原理对应，不会出大问题，但是发热量大的电源部分列外。
（31）并口的外接方式有两种，可以通过阻容外接，也可以通过芯片ST1284-LPT，与USB的扼流线圈类似，放置时是距离接口比较近。对于W83627的使用，某些信号起选择作用，注意上下拉的使用。PS2的位置尽量挨着USB部分。
（32）对于串口部分，以后在原理图里同时做流控和非流控，选择使用。TX端上下拉，RX端串200电阻；
（33）对于CPCI信号做成66MHZ和33MHZ选择使用的方式。 (34) PCB板的层数只有双数，没有单数；
（35） 显卡转换的的用0204封装的电容和用0603封装的电容是有差别的。
（36） 差分线的参考面要保持完整，不能破坏；
（37）网络的差分线尽量在同一层，并且参考面要分割出来； （38）测试板保证输入和输出的端子方便接插；
（39）测试板考虑其他因素：以后的使用，结构（固定孔）； （40）位号不能覆盖住TOP层的元器件；