loading此为PCB板反面,此为PCB板正面,QIMSNo:异常书No:2012082401松下客户名主题品番部品名电性短路不良分析PJ525ABUSB Y CABLE問 題 解 決 的 ５ 原 則 表 事 实 的 把 握 （部品的确认结果?要因分析?生产品的品质状况）●特性确认结果 电性测试,瞬间SHORTPEDJM-SD作成会社:品质保证部品质部
创亿欣 作成日期:2012.8.30
作成部署
承认田明
确认邱丰
作成白永红
QA确认QA确认
发 生 状 況 （现象?投诉内容?发生件数?处置内容）
●发生年月日
8/24/2012●发生场所
松下生产现场
●发生现象(不合格现象) 短路1Pc
●对象机种／品番／LOT.№ USB Y CABLE/PJ525AB
●纳入数／抽样数／发生数／发生率 N=450n=450 r=1p%=0.22%●应急处置内容 ■选别 □退货加工厂部品在库PEDHK 部品在库 VMI 部品在库供应商部品在库
●外观确认结果 外观确认OK●工序流程1裁 线→2去外皮（USB A/M端）→3编织处理(USB A/M端）→4挑铝箔→5剥芯线→6焊接（A/M）→7装铁壳（A/M）→8铆压铁壳(A/M)→9成型外模(A/M)→10电测(USB A/M双倍长)→11全检/修毛边→12对裁（USB A/M端)→13去外皮（MINI端)→14编织处理（MINI端）→15挑铝箔（MINI端）→16剥芯线→17焊接(MINIUSB)→18装铁壳(MINI USB/M)→19铆压铁壳(MINI USB)→20成型外模(MINI USB A/M)→21电测→22全检/修毛边→23对 裁（MINI USB)→24去外皮（PCB端）→25编织处理（PCB端）→26挑铝箔（PCB端）→27剥芯线（PCB端）→28镀锡（MINI PCB端）→29焊接(USB端) →30焊接(PCB端) →31成型内模(PCB端)→32成型外模(PCB端)→33成型铁芯→34测试1→35测试2→36测试3→37LED功能测试→38绕/扎线→39称数/包装●要因分析人(或、工程①)部材(或、工程②)设备(或、工程③)作业方法(或、工程④)●分解确认结果□返修
N=N=N=N=
□特采
r= r= r= r=
□废弃
p%=p%=p%=p%=
□其它
屏蔽铜线散开 原 因 的查 明 （发生原因?再现实验?为什么发生的分析）
●再现测试
涉嫌不良品为瞬间性短路.
适 当 的 对 应 （对策内容?效果预测）
●发生对策
1),捻线工站,将屏蔽铜线全部剪除,地线进行捻合后穿套管进行束紧;
2),焊锡工站,首先对捻线品质状况做检查确认,确认OK后,再进行焊接焊接作业; 3),锡检工站,制作SOP,使检查人员能够把握焊接品质要求.
对策效果的确认（效果实绩）
●发生原因■制造□部品□设计□客户□其它 1),捻线工站,地线与屏蔽铜线未捻紧,容易松散;
2),焊锡工站,对捻线品质状况未做确认,直接进行焊接作业;
3),锡检工站,检查人员对焊接品质要求把握不明确,未能够将涉嫌不良品剔除.●流出原因
1),测试工站,涉嫌不良品为瞬间性短路,测试人员再进行二次确认时测试机则又会显示为
良品,如是涉嫌不良品容易流出.步骤●流出对策
1),测试工站,针对瞬间性短路制作SOP,指导测试人员将涉嫌不良品剔除.
源流的反馈（体制?向体系反映内容）不良品的处理流程:
发现不良→标示隔离→线长 OR IPQC确认→按\理→IPQC进行确认
１地线与1/3屏蔽铜线捻合,成束之后有参差不齐情况(未散开)
作业人员自检视为良品流出
２焊接时对捻合铜线的品质状况未做确认,直接焊锡
作业人员自检焊锡品质OK,视为良品流出
３锡检人员对捻合铜线的品质状况未做确认
４成型中,编织铜线受到外力作用散开
５测试作业中,一次测试NG,二三次测试OK
内容
发生流出
锡检人员确认焊点品质OK,视为良品流出作业人员自检外观OK,视为良品流出作业人员视为良品流出
保存十五年
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