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IC半导体封装测试流程
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IC半导体封装测试流程
第1章 前言
1.1 半导体芯片封装的目的
半导体芯片封装主要基于以下四个目的[10, 13]： ? ? ? ?
第一，保护：半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度（230±3℃）、恒定的湿度（50±10%）、严格的空气尘埃颗粒度控制（一般介于1K到10K）及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件，低温可能会有-40℃、高温可能会有60℃、湿度可能达到100%，如果是汽车产品，其工作温度可能高达120℃以上，为了要保护芯片，所以我们需要封装。
第二，支撑：支撑有两个作用，一是支撑芯片，将芯片固定好便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。
第三，连接：连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。
引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定
载片台 环氧树脂粘合剂 塑封体（下模） 防护 支撑 连接 可靠性
引脚 金线 芯片 塑封体（上模） 图1-1 TSOP封装的剖面结构图
Figure 1-1 TSOP Package Cross-section
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及保护作用。
第四，可靠性：任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁，需要封装。芯片的工作寿命，主要决于对封装材料和封装工艺的选择。
1.2 半导体芯片封装技术的发展趋势
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封装尺寸变得越来越小、越来越薄 引脚数变得越来越多 芯片制造与封装工艺逐渐溶合 焊盘大小、节距变得越来越小 成本越来越低 绿色、环保
以下半导体封装技术的发展趋势图[2,3,4,11,12,13]：
DIP PGA PBGA QFP LCC SOP xSOP 1990s 高效能 MCM/SIP BGA FBGA/FLGA QFN 2000s 小型化
1970s 1980s 图1-2 半导体封装技术发展趋势
Figure 1-2 Assembly Technology Development Trend
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