loadingAg掺杂对Ge2 Sb2 Te5结晶行为的影响
张滔;郑坤;张斌;邵瑞文;韩晓东;张泽
【期刊名称】《电子显微学报》 【年(卷),期】2014(000)001
【摘要】通过磁控溅射仪制备了Ge2 Sb2 Te5（ GST）和Ag10?6（ GST）89?4薄膜，利用X射线衍射（ XRD）、电阻-温度（ R-T）测试、透射电子显微学以及径向分布函数（RDF）等方法对比研究了GST和Ag10?6（GST）89?4的结晶过程和微观结构及其演化的差异。发现掺Ag的薄膜非晶态、晶态电阻均比GST更高，而且结晶过程只有非晶相到面心立方相（ fcc）的转变，没有出现GST的非晶到fcc再到六方相（ hcp）的过程，XRD分析进一步证实了这一结果。同时，透射电镜原位加热实验证实了在300℃时，Ag10?6（ GST）89?4仍然保持着fcc结构，而GST中已经出现了hcp相。通过统计230℃下时效处理的晶态薄膜的晶粒尺寸，发现Ag10?6（ GST）89?4的平均晶粒尺寸小于Ge2 Sb2 Te5薄膜的，这可能是造成其晶态电阻高于GST的主要原因。%Ag-doped Ge2 Sb2 Te5 films have been prepared, and the influence of Ag doping on the crystallization behavior, structure was investigated through X-ray diffraction techniques, electrical resistivity measurement and in situ TEM annealing techniques. The results show that the addition of Ag into GST films could result in an enhancement in electrical resistance compared with Ge2 Sb2 Te5 films. Ag doping can lead to one-step crystallization process from amorphous to single face-centered cubic ( fcc ) phase without any other crystalline phase. HRTEM