loading
ATmega16熔丝位详解
初学者对熔丝经常不解，AVR芯片使用熔丝来设定时钟、启动时间、一些功能的使能、BOOT区设定、当然还有最让初学者头疼的保密位，设不好锁了芯片很麻烦。要想使MCU功耗最小也要了解一些位的设定
在此写下自己对熔丝的理解，参照了一些MEGA16的PDF文档，双龙的文档，以及大家的帖子。力求易懂、全面。
下面以双龙的在系统编程软件SLISP为例具体说明我对熔丝的理解。 a intro
b 低位(时钟及启动时间设置）： c 时钟总表
d 高位(BOOT区设置)： e 常用熔丝设置
打开运行SLISP.exe，首先记住：
1：未编程（配置熔丝检查框未打钩）
0：编程 （配置熔丝检查框打钩）
建议在配置熔丝之前先“读取配置”读出原来的设定，再自己编辑。
先了解一下M16的出厂设置。
默认设置为：内部RC振荡8MHz 6 CK + 65 ms CKSEL=0100 SUT=10
低位(时钟及启动时间设置）：
1.BOD(Brown-out Detection) 掉电检测电路
BODLEVEL(BOD电平选择): 1: 2.7V电平； 0：4.0V电平
BODEN(BOD功能控制): 1：BOD功能禁止；0：BOD功能允许
使用方法：如果BODEN使能(复选框选中)启动掉电检测，则检测电平由BODLEVEL决定。一旦VCC下降到触发电平(2.7v或4.0v) 以下，MUC复位；当VCC电平大于触发电平后，经过tTOUT 延时周后重新开始工作。
注：1.复选框选中代表0，0电平有效。
2.因为M16L可以工作在2.7v～5.5v，所以触发电平可选2.7v(BODLEVEL=0)或4.0v(BODLEVEL=1);而M16工作在4.5～5.5V，所以只能选BODLEVEL=0，BODLEVEL=1不适用于ATmega16。
2.复位启动时间选择
SUT 1/0: 当选择不同晶振时，SUT有所不同。
如果没有特殊要求推荐SUT 1/0设置复位启动时间稍长，使电源缓慢上升。
CKSEL3/0: 时钟源选择 （时钟总表）
时钟总表
时钟源 外部时钟 外部时钟 外部时钟 内部RC振荡1MHZ 内部RC振荡1MHZ 内部RC振荡1MHZ1 内部RC振荡2MHZ 内部RC振荡2MHZ 内部RC振荡2MHZ 内部RC振荡4MHZ 内部RC振荡4MHZ 内部RC振荡4MHZ 内部RC振荡8MHZ 内部RC振荡8MHZ 内部RC振荡8MHZ 外部RC振荡≤0.9MHZ 外部RC振荡≤0.9MHZ 外部RC振荡≤0.9MHZ 外部RC振荡≤0.9MHZ 外部RC振荡0.9-3.0MHZ 外部RC振荡0.9-3.0MHZ 外部RC振荡0.9-3.0MHZ 外部RC振荡0.9-3.0MHZ 外部RC振荡3.0-8.0MHZ 外部RC振荡3.0-8.0MHZ 外部RC振荡3.0-8.0MHZ 外部RC振荡3.0-8.0MHZ 外部RC振荡8.0-12.0MHZ 外部RC振荡8.0-12.0MHZ 外部RC振荡8.0-12.0MHZ 启动延时 熔丝
CKSEL=0000 SUT=00 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0000 SUT=01 6 CK + 65 ms CKSEL=0000 SUT=10 6 CK + 0 ms CKSEL=0001 SUT=00 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0001 SUT=01 6 CK + 65 ms CKSEL=0001 SUT=10 6 CK + 0 ms CKSEL=0010 SUT=00 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0010 SUT=01 6 CK + 65 ms CKSEL=0010 SUT=10 6 CK + 0 ms CKSEL=0011 SUT=00 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0011 SUT=01 6 CK + 65 ms CKSEL=0011 SUT=10 6 CK + 0 ms CKSEL=0100 SUT=00 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0100 SUT=01 6 CK + 65 ms CKSEL=0100 SUT=10 18 CK + 0 ms CKSEL=0101 SUT=00 18 CK + 4.1 ms CKSEL=0101 SUT=01 18 CK + 65 ms CKSEL=0101 SUT=10 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0101 SUT=11 18 CK + 0 ms CKSEL=0110 SUT=00 18 CK + 4.1 ms CKSEL=0110 SUT=01 18 CK + 65 ms CKSEL=0110 SUT=10 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0110 SUT=11 18 CK + 0 ms CKSEL=0111 SUT=00 18 CK + 4.1 ms CKSEL=0111 SUT=01 18 CK + 65 ms CKSEL=0111 SUT=10 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0111 SUT=11 18 CK + 0 ms CKSEL=1000 SUT=00 18 CK + 4.1 ms CKSEL=1000 SUT=01 18 CK + 65 ms CKSEL=1000 SUT=10
6 CK + 0 ms
外部RC振荡8.0-12.0MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL=1000 SUT=11 低频晶振(32.768KHZ) 1K CK + 4.1 ms CKSEL=1001 SUT=00 低频晶振(32.768KHZ) 1K CK + 65 ms CKSEL=1001 SUT=01 低频晶振(32.768KHZ) 32K CK + 65 ms CKSEL=1001 SUT=10 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 258 CK + 4.1 ms CKSEL=1010 SUT=00 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 258 CK + 65 ms CKSEL=1010 SUT=01 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 1K CK + 0 ms CKSEL=1010 SUT=10 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 1K CK + 4.1 ms CKSEL=1010 SUT=11 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 1K CK + 65 ms CKSEL=1011 SUT=00 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 16K CK + 0 ms CKSEL=1011 SUT=01 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 16K CK + 4.1ms CKSEL=1011 SUT=10 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 16K CK + 65ms CKSEL=1011 SUT=11 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 258 CK + 4.1 ms CKSEL=1100 SUT=00 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 258 CK + 65 ms CKSEL=1100 SUT=01 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 1K CK + 0 ms CKSEL=1100 SUT=10 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 1K CK + 4.1 ms CKSEL=1100 SUT=11 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 1K CK + 65 ms CKSEL=1101 SUT=00 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 16K CK + 0 ms CKSEL=1101 SUT=01 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 16K CK + 4.1ms CKSEL=1101 SUT=10 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 16K CK + 65ms CKSEL=1101 SUT=11 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 258 CK + 4.1 ms CKSEL=1110 SUT=00 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 258 CK + 65 ms CKSEL=1110 SUT=01 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 1K CK + 0 ms CKSEL=1110 SUT=10 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 1K CK + 4.1 ms CKSEL=1110 SUT=11 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 1K CK + 65 ms CKSEL=1111 SUT=00 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 16K CK + 0 ms CKSEL=1111 SUT=01 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 16K CK + 4.1ms CKSEL=1111 SUT=10 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 16K CK + 65ms CKSEL=1111 SUT=11
高位(BOOT区设置)：
1. JTAGEN(JTAG允许): 1：JTAG禁止； 0：JTAG允许
OCDEN(OCD功能允许)： 1：OCD功能禁止；0：OCD功能允许
OCDEN(On-chip Debug)：片上调试使能位
JTAGEN(JTAG使能): JTAG测试访问端口
使用方法：在JTAG调试时，使能OCDEN JTAGEN两位（复选框打勾），并保持所有的锁定位处于非锁定状态；在实际使用时为降低功耗，不使能OCDEN JTAGEN，大约减少2－3mA的电流。