显卡制造工艺

loading 分享 2026-7-21 下载文档

一款显卡从芯片产出到最终成为你整机的零配件,需要经历很多道工序,这一道道的工序保证显卡稳固运行,在退役前好好的效劳于你。在你买到显卡之前,显卡必需过三关斩六将,通过层层查验最后销售到终端用户手中。下面,咱们通过对一款索泰显卡的研发、生产、质检等介绍,让大伙儿清楚了解厂商怎么保证显卡的出厂品质。

显卡的诞生可分为以下部份:研发、调试、产品验证、量产、质检。其中设计、研发、产品

验证属于前期工作,是保证显卡拥有高品质的最本源因素。

研发:索泰拥有严谨的研发制度,在产品研发过程中,索泰会提交PCB设计图给NVIDIA、电源芯片厂商作线路、功能的确认(只有AIC厂商才能直接享有此等权利、一般厂商NVIDIA是不会有FAE对口),在研发初期就杜绝了设计缺陷。待芯片和电源芯片厂商确认PCB的layout符合要求,研发部分就会释放PCB出去,让工厂做出50~100片样品做

产品的调试。

调试:调试过程会使用50~100片工程样卡,分别由硬件工程师进行Debug、电源工程师量度供电模块的运行波形、信号完整性验证、散热组进行散热能力及安全性认证。硬件工程师会使用NVIDIA提供的MOD DOS软件对显卡稳固性验证,显卡的BIOS在工程师调整后需提交NVIDIA审核后用于最终生产。SI部门会严查显卡上的各类信号(如输出信号、显存信号、PWM操纵信号)是不是完整、有无被干扰。电源工程师测量显卡在不同状态下,供电模组的输出品质(动态响应、纹波、极限供电能力等),以保证显卡取得良好供电支持。散

热组拥有成套的验证设备,对压力、高温、散热、噪音等全方位测试,模拟比实际利用更恶劣的散热环境,得出配套散热器的散热能力,并组建报告予NVIDIA评估是不是符合要求。 这两部的工作都邀请NVIDIA参与,并会提供样卡予NVIDIA做芯片级的测试,这是AIC厂商区别于一般通路的最大地方,芯片级厂商可以直接为AIC验证,同时AIC开案的

时候NVIDIA也会提供相应的支持。

经过硬件工程师的调试后,产品的规格和用料已经确定下来。在大批量生产前,索泰会进行TR(试机)、MP(小批量生产)工序,采用研发部分完整调试后方案,生产100~200片作QE产品验证工程(高温测试、四角测试、持续可靠性测试、MTBF寿命加速测试),找出显

卡上的缺陷加以改料修正。

在这里着重要介绍QE产品验证工程。因为这是模拟显卡的实际工作环境的重要一步。

MTBF寿命加速测试

模拟显卡在显卡在实际利用环境中显现中产生的老化现象。通过特定的计算公式在较短

时刻的测试环境下模拟显卡5年后的利用情形。包括:湿热老化、热风老化等。

55 ℃ / 90% 湿度(高温测试)

显卡在高温环境下高负荷的测试,专门针对索泰在国内上市的预设超频版产品,尤其是

大幅超频的至尊版显卡,通太高温测试能够挑选出超频体质较好的产品。


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